(បរទេស)៖ ទោះបីជាកំពុងរងសម្ពាធយ៉ាងធ្ងន់ធ្ងរពីទណ្ឌកម្មរបស់សហរដ្ឋអាមេរិក ដែលធ្វើឱ្យចិនជួបការលំបាកក្នុងការទទួលបានឧបករណ៍បច្ចេកវិទ្យាទំនើបៗក៏ដោយ ក៏ក្រុមហ៊ុនយក្ស Huawei នៅតែបង្ហាញមហិច្ឆតាដ៏គួរឱ្យភ្ញាក់ផ្អើល ដោយរំពឹងថានឹងអាចរចនាបន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់ (High-end chips) ដែលមានដង់ស៊ីតេស្មើនឹងទំហំ ១,៤ ណានូម៉ែត្រ (1.4-nm) បាននៅត្រឹមឆ្នាំ២០៣១។ នេះបើយោងតាមការចេញផ្សាយដោយទីភ្នាក់ងារសារព័ត៌មាន Reuters នៅថ្ងៃទី២៥ ខែឧសភា ឆ្នាំ២០២៦។

គោលដៅនេះត្រូវបានគេមើលឃើញថាមានសារៈសំខាន់ខ្លាំងណាស់ ព្រោះទំហំ ១,៤ ណានូម៉ែត្រនេះ នឹងក្លាយជាដែនកំណត់កំពូលនៃបច្ចេកវិទ្យាផលិតបន្ទះឈីបសកលលោកនៅចុងទសវត្សរ៍នេះ។ គន្លឹះដើម្បីដោះស្រាយវិបត្តិនេះ គឺត្រូវបាន Huawei ហៅថា «ច្បាប់តៅស្កេលីង» (Tau Scaling Law) ដែលជាគោលការណ៍ថ្មីផ្តោតលើការកាត់បន្ថយរយៈពេលនៃការធ្វើដំណើររបស់សញ្ញានិងទិន្នន័យឆ្លងកាត់ឈីប និងប្រព័ន្ធកុំព្យូទ័រ ពោលគឺលែងពឹងផ្អែកទាំងស្រុងលើការខំប្រឹងបង្រួមទំហំត្រង់ស៊ីស្ទ័រឱ្យតូចទៅៗ។

លោកស្រី He Tingbo ប្រធានផ្នែកអាជីវកម្ម Semiconductor របស់ Huawei បានណែនាំពីគោលគំនិតថ្មីនេះ នៅក្នុងសុន្ទរកថាសំខាន់មួយក្រោមចំណងជើងថា «វិថីថ្មីនៃ Semiconductor ក្នុងការអនុវត្តជាក់ស្តែង» ក្នុងសន្និសីទអន្តរជាតិ IEEE (ISCAS) នៅទីក្រុងស៊ាងហៃ។ ប្រសិនបើជោគជ័យ វានឹងជួយឱ្យក្រុមហ៊ុនបង្កើនប្រសិទ្ធភាពឈីបបានយ៉ាងខ្លាំង បើទោះជាទីក្រុងវ៉ាស៊ីនតោនរឹតត្បិតការទទួលបានឧបករណ៍ផលិតឈីបទំនើបៗ (Lithography tools) យ៉ាងណាក៏ដោយ។

ជាជំហានដំបូង ក្រុមហ៊ុនបានបង្ហើបថា បន្ទះឈីប Kirin ជំនាន់ថ្មីរបស់ខ្លួន ដែលគ្រោងនឹងដាក់ដំណើរការនៅរដូវស្លឹកឈើជ្រុះឆ្នាំ២០២៦ ខាងមុខនេះ នឹងក្លាយជាឈីបដំបូងគេដែលប្រើប្រាស់ស្ថាបត្យកម្ម (Architecture) ថ្មីហៅថា LogicFolding ដែលក្រុមហ៊ុនបានអះអាងថា «នឹងជួយកាត់បន្ថយខ្សែចម្លង (wiring) នៅខាងក្នុងបន្ទះឈីប និងជួយបង្កើនប្រសិទ្ធភាពការងារបានយ៉ាងច្រើន»។

គួរជម្រាបផងដែរថា ក្នុងរយៈពេល ៦ ឆ្នាំចុងក្រោយនេះ Huawei បានរចនា និងផលិតទ្រង់ទ្រាយធំ (Mass-produced) នូវបន្ទះឈីបចំនួន ៣៨១ ប្រភេទរួចមកហើយ ដោយផ្អែកលើ «ច្បាប់តៅស្កេលីង» នេះ ដើម្បីយកទៅប្រើប្រាស់ក្នុងស្មាតហ្វូន និងប្រព័ន្ធគណនាបញ្ញាសិប្បនិម្មិត (AI) ដ៏ទំនើបរបស់ខ្លួន៕