(បរទេស)៖ ក្រុមហ៊ុនរចនាបន្ទះឈីបយក្សរបស់តៃវ៉ាន់ MediaTek បានប្រកាសថា ខ្លួនគាំទ្របច្ចេកវិទ្យាវេចខ្ចប់បន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់របស់ក្រុមហ៊ុនធំៗទាំងពីរ គឺ TSMC (បច្ចេកវិទ្យា CoWoS) និង Intel (បច្ចេកវិទ្យា EMIB)។ ការសម្រេចចិត្តនេះ គឺដើម្បីបើកផ្លូវ និងផ្តល់ភាពបត់បែនខ្ពស់ដល់អតិថិជនក្នុងការជ្រើសរើសបច្ចេកវិទ្យាដែលពួកគេពេញចិត្ត។ លោក Vince Hu អនុប្រធានជាន់ខ្ពស់របស់ MediaTek បានបញ្ជាក់យ៉ាងច្បាស់ថា៖ «យើងគឺជាអ្នកផ្តល់សេវាកម្មរចនាបន្ទះឈីបតាមតម្រូវការមួយក្នុងចំណោមតិចតួចបំផុត ដែលគាំទ្រទាំងបច្ចេកវិទ្យា CoWoS របស់ TSMC និង EMIB របស់ Intel។ យើងទុកឱ្យអតិថិជនរបស់យើងជាអ្នកជ្រើសរើស»។ នេះបើយោងតាមការចេញផ្សាយដោយទីភ្នាក់ងារសារព័ត៌មាន Reuters នៅថ្ងៃទី៣០ ខែឧសភា ឆ្នាំ២០២៦។

ទន្ទឹមនឹងនេះ ប្រភពផ្ទៃក្នុងបានបង្ហើបថា បច្ចេកវិទ្យា EMIB របស់ Intel កំពុងត្រូវបានគេពិចារណាប្រើប្រាស់សម្រាប់បន្ទះឈីប AI ពិសេសដែល MediaTek កំពុងរចនាឱ្យក្រុមហ៊ុន Google។ ទោះជាយ៉ាងណា ក្រុមហ៊ុន MediaTek មិនទាន់បានចេញមុខប្រកាសជាផ្លូវការថា Google ជាអតិថិជនរបស់ខ្លួន ឬបញ្ជាក់ជុំវិញរឿងរ៉ាវប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យារបស់ Intel នេះនៅឡើយទេ។

ការដើរតួនាទីជាអ្នកសម្របសម្រួលបច្ចេកវិទ្យានេះ គឺដើម្បីឆ្លើយតបទៅនឹងមហិច្ឆតារបស់ MediaTek ក្នុងការងាកចេញពីការផលិតត្រឹមបន្ទះឈីបទូរសព្ទចល័ត ទៅចាប់យកទីផ្សារបន្ទះឈីប AI សម្រាប់មជ្ឈមណ្ឌលទិន្នន័យ (Data Center) វិញម្តង។ ក្រុមហ៊ុនរំពឹងថា ចំណូលពីផ្នែកនេះនឹងកើនឡើងទ្វេដងរហូតដល់ ២ ពាន់លានដុល្លារនៅឆ្នាំ២០២៦ ហើយមានគោលដៅដណ្តើមយកចំណែកទីផ្សារបន្ទះឈីប AI តាមតម្រូវការឱ្យបានពី ១០% ទៅ ១៥% នៅឆ្នាំ២០២៧ ដែលតម្លៃទីផ្សារសរុបអាចឡើងដល់ខ្ទង់ ៧០ ទៅ ៨០ ពាន់លានដុល្លារ។

ក្រៅពីផែនការខាងលើ MediaTek ក៏បានត្រៀមខ្លួនសម្រាប់អនាគត ដោយកំពុងសាកល្បងផលិតបន្ទះឈីបលើបច្ចេកវិទ្យាជំនាន់ថ្មី (A14) របស់ TSMC ដែលគ្រោងនឹងផលិតទ្រង់ទ្រាយធំនៅឆ្នាំ២០២៨។ ក្រុមហ៊ុនក៏មានគម្រោងប្រើប្រាស់រោងចក្ររបស់ TSMC នៅក្នុងរដ្ឋអារីហ្សូណា សហរដ្ឋអាមេរិក ដើម្បីផលិតបន្ទះឈីបកម្រិតខ្ពស់ទំហំ ៤ ណានូម៉ែត្រ និង ៣ ណានូម៉ែត្រ ផងដែរ៕